檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "系統".ckeyword (精準) and cadvisor.raw="劉一宇"
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封裝基板是一個載體負責積體電路和印刷電路板之間的電源供給和訊號傳輸。為了維持電源完整性,在封裝基板設計內的電源是使用大面積的舖銅來傳輸的。由於多個電源領域共享同一個基板金屬層,共享的金屬層需要被切割…
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在現今 x86 處理器中,前端微架構負責將 CISC 指令解碼為 μop 指令,以在後端微架構流水線中執行。然而,這個轉換過程涉及複雜 的硬體。為了減少指令解碼的執行時間以及頻繁使用指令的功耗,…